中信证券:对位芳纶作为PCB基材有成熟应用,未来或有较大发展空间
更新时间:2026-06-10 09:35:06 浏览次数:

  中信证券6月10日研报表示,对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一,有诸多优点,下游应用领域广泛。顺势而为,把握技术进步对对位芳纶的发展良机,当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高,未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级,积极推荐行业龙头企业。

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