称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC，主要规格产品都供不应求。村田、三星电机等为了承接高端MLCC订单，被迫放弃低端订单。后者主要用于消费电子，在这些日韩厂商营收中占比仅有10%~15%，但数量占比超过40%。华新科也指出，目前最短缺的规格为47μF，由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10μF、22μF及X5R都受到影响。

　　斯迪克在互动平台回答投资者提问时表示，公司MLCC离型膜产品目前已可稳定支撑500~700层MLCC的量产。同时，公司正积极布局超高层化核心材料的研发，面向介质厚度<1μm的超高端产品，可实现对1000层以上MLCC的技术支撑。公司将持续为下游高端应用提供关键材料保障。

　　产能方面，据公司披露的2025年年报，斯迪克全年“功能性薄膜材料及电子级胶粘材料”的总生产量约为6.38亿平方米，不足6.4亿平方米。这意味着，公司此次仅在MLCC离型膜这一个细分赛道上拟新增的产能，几乎是其去年两大核心主业全年总产量的两倍。