面上，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO的核心受益标的。
此外，针对SemiAnalysis报告引发的“CPO量产延期”市场担忧，英伟达网络高级副总裁Gilad Shainer公开反驳，明确表态下半年CPO产品交付计划不存在延期，Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。
相关机构表示，AI数据中心光模块需求增长推动InP外延扩产，带动MOCVD设备需求上升，产业链景气度正向上游设备及制造环节传导，PCB设备、半导体设备及相关自动化环节将受益于这一趋势。
机构指出，半导体行业在AI驱动下需求旺盛，价格持续上涨，AI算力、存储、光模块等产业链机遇凸显，同时半导体设备与材料国产化进程加速。全球需求改善，AI服务器快速增长，供给端晶圆代工厂产能偏紧推高价格，涨价已从存储蔓延至功率、模拟等领域。地缘政治因素虽推高成本，但长期将加速半导体国产化，建议关注细分板块龙头。
