面上，近日，京东方A发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线年上半年实现全自动化设备通线片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样。

　　目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。

　　相关机构表示，存储行业扩产预期乐观将持续拉动设备投资，薄膜沉积和刻蚀设备需求提升，HBM技术带动混合键合等封装技术发展，国内半导体前道和键合设备将受益于存储扩产，玻璃基板加工和封装测试环节值得关注。

　　机构指出，半导体扩产链条及AI端侧投资机会值得关注，产业链上游设备、材料、零部件及洁净室环节将受益于全球扩产需求，芯片制造及封测环节作为核心环节将持续获得资金支持，AI端侧应用场景不断拓展，带动相关产业链发展。

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