长鑫科技预计7月16日发行新股!科创芯片设计ETF天弘标的指数盘中大涨近2.5%,已连续20日净流入超19亿元
更新时间:2026-07-09 12:35:32 浏览次数:

  面上,据券商中国,7月9日凌晨,国内DRAM龙头企业长鑫科技公布科创板IPO招股意向书,预计7月16日发行新股,申购代码787825。 据公告,公司初始发行66.88亿股,募资295亿元,用于存储器晶圆制造及DRAM技术升级项目。 长鑫科技已实现DDR4、DDR5等全系列DRAM量产,覆盖服务器、移动设备等主流市场。 业绩预告显示,2026年上半年公司营收预计达1100亿至1200亿元,净利润预计500亿至570亿元,增长主要受全球算力需求及DRAM供不应求推动。

  申万宏源证券指出,芯片设计不再单纯依赖线宽缩微,而是转向以等效晶体管密度为核心的时间缩放,华为“韬定律”通过逻辑折叠与3D堆叠实现了性能跃升。

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