面上,9月9日晚间深科技公告,为把握AI产业爆发带来的先进封装机遇,全资子公司深圳沛顿拟总投资18.5亿元实施高端存储芯片封测产能扩充项目,其中12.2亿元投建新厂房承载9万片/月传统封测、1万片/月2.5D先进封装产能,6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线月建成。今年上半年公司已投14.7亿元扩产。
相关研究机构表示,AI驱动全球半导体资本开支扩张,重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备,台积电设备采购需求上修验证AI需求加速传导至晶圆制造及设备投资,带动全球半导体设备景气向上,设备需求向核心零部件环节传导,先进封装受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动持续贡献新增量。
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