华为披露麒麟9050 Pro架构,逻辑折叠开辟芯片新路径|人工智能早参
更新时间:2026-10-14 15:44:04 浏览次数:

  截至10月13日收盘,市场探底回升,PCB概念集体爆发。创业板人工智能ETF跟踪指数上涨1.84%,科创创业人工智能ETF下跌0.37%,科创芯片ETF跟踪指数收平。相关个股中,天孚通信上涨7.48%,协创数据上涨2.12%,金山办公上涨2.08%,澜起科技下跌3.67%,君正股份下跌1.74%。

  在2026麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图,徐松余透露,下一代麒麟2027芯片也已经就绪,到目前为止,所有的测试结果都符合预期,因此在未来10年的演进可持续的。至于具体到哪个阶段,每个点需要用什么样的技术,可能需要逐步在开展和讨论。

  三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上,三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link的内存扩展解决方案,并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5,以及存算一体技术。

  研究机构表示,国产算力发展加速推动半导体产业链持续受益,中芯国际、万通发展、江丰电子、通富微电、翰博高新、华峰测控等企业有望获得增长机遇,长鑫存储技术有限公司也将从中受益。(

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