三星电子计划采用台积电的3纳米工艺生产英伟达的下一代定制高带宽内存基底裸片。据悉，英伟达希望供应商统一制造工艺以确保性能的一致性，已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM的基底裸片生产中采用台积电的3纳米工艺。此举标志着三星将首次在HBM制造阶段与台积电展开合作。

　　在深圳会展中心举行。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。

　　摩根士丹利称，2027年，超大规模云厂商与新兴云的数据中心新增算力规模将同比激增48%，达到32吉瓦。谷歌、亚马逊、微软、Meta四大超大规模云厂商贡献约85%的新增建设量；2028年将再新增39吉瓦，同比扩张21%。

　　研究机构表示，电子材料行业在AI基础设施、高性能计算与先进存储投资高景气的推动下，叠加半导体材料涨价及产能释放、国产化进程加速，预计将保持快速增长态势，其中先进制程及封装相关材料、国产替代较快的品类表现尤为突出，行业整体发展前景向好。