面上，证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。长鑫科技招股说明书显示，公司预计2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。公司此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。
相关机构表示，半导体扩产链条涵盖设备、材料、零部件及洁净室领域，芯片制造及封测环节持续受益于全球产能扩张，AI端侧应用场景不断拓宽，推动相关产业链需求增长，行业逻辑聚焦于技术迭代与下游应用拓展带来的结构性机会。
机构指出，PCB产业链及AI新材料方向表现突出，关注铜箔、玻璃基板等细分领域技术进展，华为“韬定律”推动国产先进封装发展，英特尔加速玻璃基板商业化进程，存储链企业IPO募资显示行业景气度提升，整体行业逻辑围绕技术创新与需求扩张展开。
