面上，随着AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量大幅跃升，铜箔代际也从RTF向HVLP1至HVLP4刚性迭代。受益AI服务器从H100向GB200、Rubin升级，HVLP4铜箔持续紧缺，电子布、特种树脂、硅微粉等环节同样供不应求。

　　相关机构表示，算力作为AI发展的核心基础设施，正迎来爆发式增长，涵盖芯片设计、服务器制造、云计算服务等多个环节，国内企业在技术研发与产业链布局上持续突破，海外市场则呈现技术互补与合作态势，AI应用层通过大模型与智能终端深度融合，推动产业智能化升级，形成从底层算力到上层应用的完整生态链。

　　机构指出，人工智能推动半导体周期向上及国产算力升级，带动AI PCB产业链需求回暖，上游原材料价格上行利好相关企业。液冷技术因算力提升需求受到关注，半导体全产业链从设计、制造到封装测试及设备材料端均受益于技术进步和市场落地。

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