SK海力士已收到多家一级设备供应商的涨价申请,拟上调设备供货价格3%-4%,目前SK海力士正核验涨价依据并开展评估。东吴证券指出,当前SK海力士全力推进扩产,规划五年内晶圆产能翻倍、2034年前产能扩至三倍,2026年资本支出将大幅高于去年,大幅拉升了上游设备采购需求,半导体设备迎来卖方市场。兴业证券同样强调,部分半导体设备厂商对海力士提出涨价要求,存储扩产正在重塑设备环节的供需格局。
长鑫科技IPO获证监会批复同意,拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线亿元。
存储扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接。东吴证券指出,国内存储厂商扩产的设备订单绝大部分由国产设备公司承接,刻蚀、薄膜沉积等核心环节直接受益于“行业扩产+国产替代”双重引擎。北方华创、中微公司、拓荆科技等前道设备龙头订单可见度高,长川科技等测试设备厂商同样深度受益。SK海力士375层3D NAND将于2026年底量产,钼材料首次导入字线结构,催化沉积、刻蚀、清洗等全流程工艺重构,进一步拉动设备需求。
长鑫上市融资将加速扩产节奏。此前市场预期的今年扩产量甚至仅需存储芯片厂大半年的利润即可覆盖,加上IPO募资,扩产超预期的情况或有望兑现。
在SK海力士设备商集体涨价验证卖方市场、长鑫IPO落地加速、NOR Flash/SLC NAND景气全面扩散、先进制程与设备协同演进的多重催化下,半导体设备行业正迎来“景气上行+扩产加速+国产替代”的三重共振。刻蚀、薄膜沉积、量检测、测试等各环节均处于景气上行通道,设备商开始拥有定价权是行业景气最确定的信号。
半导体设备ETF国泰跟踪中证半导体设备指数,成分股覆盖核心设备龙头,全面覆盖从晶圆制造到先进封装的关键环节。相较于个股投资,ETF可有效分散单一技术路线和客户验证风险。在国产芯片从“追赶制程”迈向“架构引领”的历史性转折中,半导体设备ETF国泰是投资者把握国产芯片创新红利的优选工具。
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