面上，据财联社，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
光大证券认为，随着国内流动性环境保持宽松、硬科技扶持政策持续落地，叠加中报业绩预告进入集中披露高峰期，半导体产业链业绩持续超预期，强化资金抱团硬科技股，但当前多数板块的极致分化难改，短线或仍以结构性行情为主。
