面上，华为下半年国产算力重点产品昇腾“950超节点”计划于7月17日举行的2026世界人工智能大会上进行线DT芯片采用双Die UMA架构，配备144GB HBM内存，内存访问带宽4TB/s，单卡互联带宽2TB/s，并新增FP8、MXFP8、MXFP4等低精度数据格式支持，直接对标大模型训练和推理的主流精度需求。

　　中信证券表示，继续全面看好国产算力产业链，从稀缺的先进制程能力，到百花齐放的设计公司，到超节点预计均会迎来放量机会，同时先进制程、先进封装、先进存储以及配套产业链有望迎来强劲增长动能。

　　半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体制造上游核心环节，覆盖半导体设备、半导体材料等细分领域龙头；科创芯片ETF易方达跟踪上证科创板芯片指数，成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链，助力投资者产业链投资机遇。

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