三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。

　　点评：这场合作的核心看点在于分工与阵营重组：高通负责计算芯片设计及系统集成，三星和SK海力士负责DRAM堆叠，并计划与台积电合作完成封装。曾经在HBM赛道激烈竞争的三星与SK海力士，在HBC上罕见联手；而台积电的加入，则让这一组合几乎汇聚了半导体产业链的顶级力量。