精密等知名制造服务商或组件生产商，产品最终应用于苹果、谷歌、亚马逊等知名消费电子终端品牌。

　　捷邦科技2022年上市之时，资本市场对其给予了较高的预期，公司实际募资净额为8.37亿元，超募资金金额为2.87亿元。

　　招股说明书显示，捷邦科技上市之时的募投项目总共3个，分别为高精密结构件基地项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目，分别拟使用募集资金3.52亿元、9800万元、1亿元。

　　高精密结构件基地项目是其中投资额最大的项目，建设期为2年。目的是引进精密模切机、自动接料机、热压自动包裹机、自动冲床线等先进的自动化生产设备，扩大公司产能，从而提升公司的市场占有率。

　　不过，到2023年4月，捷邦科技便宣布将高精密结构件基地项目达到预定可使用状态日期延长至2024年12月31日。4个多月后，2023年8月25日，捷邦科技宣布暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心建设项目。

　　现在，一年多时间过去。2024年11月19日晚，捷邦科技再次表示，根据目前募投项目的实施进度及实际情况，公司决定继续暂缓实施高精密结构件基地项目和研发中心建设项目。与此同时，捷邦科技拟使用不超过8600万元超募资金，用于永久补充流动资金。

　　11月19日晚，捷邦科技也在公告中强调，本次对部分募集资金投资项目暂缓实施，是公司根据项目实际情况作出的审慎决定，不存在变相改变募集资金投资用途和损害股东利益的情形。

　　值得一提的是，2022年上市当年，捷邦科技的营业收入达到历史新高的10.34亿元，净利润为8584.0万元，扣非后净利润为9322.6万元。到了2023年，公司实现营收6.78亿元，同比下滑34.44%；实现净利润亏损5580.3万元，扣非后净利润亏损7064.2万元。捷邦科技对此解释称，主要是因为2023年消费电子产品需求出现阶段性饱和，导致消费类智能终端需求下降明显，消费电子供应链面临较大的压力。

　　到2024年，得益于全球消费电子行业有所复苏，公司营收与净利润表现同比有所好转。今年前三季度，公司的净利润已经扭亏为盈，但扣非后净利润尚处于亏损状态。

　　面对挑战，2023年以来，捷邦科技相继做了一些对外投资动作。今年，公司收购了稳固实业有限公司及越南稳固55%的股权；近期公司还宣布以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。

　　11月20日下午，