半导体设备ETF国泰盘中上涨3.7%，昨日净流入超1.4亿元，先进封装与设备升级受关注。

　　爱建证券指出，在电子与半导体行业，面板级封装与mSAP工艺产业化正提速，驱动相关设备升级。在PCB领域，光模块向800G及1.6T演进，高阶HDI逼近工艺极限，行业开始导入mSAP工艺以实现更细线宽线距和更高互连密度，这带动了电镀、曝光、激光钻孔、显影及检测等环节的设备需求增长。其中，图形电镀、高精度激光直接成像设备、高精度激光钻孔设备以及更高解析度的AOI检测设备成为关键增量。在先进封装方面，面板级封装以大面积面板载体替代传统硅中介层，可提升封装面积、互连密度和生产效率，预计将驱动曝光、电镀、检测、键合等设备的技术升级与价值量提升。

　　半导体设备ETF国泰跟踪的是半导体材料设备指数，该指数从沪深市场中选取涉及半导体材料与设备领域的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链上游相关上市公司证券的整体表现。该指数成分股覆盖半导体产业链上游环节，聚焦于高技术壁垒的半导体材料和设备行业，具有较高的成长性和波动性。