面，中国证监会主席吴清就发表主题演讲。他表示，新“国九条”发布两年多来，社保、保险等持有A股流通市值增长85%，净买入A股1.3万亿元。

　　证监会主席吴清表示，将进一步丰富投资产品和工具，包括：支持在沪深交易所推出主动ETF；推出商业不动产REITs试点，4单首批项目18日将在上交所挂牌上市；推出支持中小基金公司规范健康发展的一揽子措施，坚持分类监管、突出特色，在产品布局、业务准入等方面给予适当倾斜，支持中小基金公司差异化发展。

　　板块方面，PCB概念延续强势表现，宏昌电子、华正新材、深南电路、兴森科技等多只个股涨停，玻璃基板概念股同步大涨，旗滨集团、京东方A、美迪凯等纷纷涨停。

　　先进封装正从传统“后道工艺”向“前道化”演进，工艺复杂度与价值量持续提升。从工艺流程看，减薄、划片、键合、电镀、沉积、刻蚀以及临时键合/解键合构成先进封装七大核心设备，行业整体呈现高景气与国产替代并行趋势。

　　2026年公司将按专业化工厂定位整合现有技术优势，推动技术储备向产业标杆转化，全面满足AI算力、光通信、高端消费电子等下游需求，提升高端产品良率与市场竞争力。

　　公司目前是全球最大的ITO导电玻璃制造商，TFT液晶基板减薄约占全球50%的市场份额，车载触控显示模组综合实力位居国内前列，手机LCM模组为国内高端手机品牌指定供应商。此外，公司是国内唯一通过北美大客户认证的减薄业务供应商，终端客户包括华为、OPPO、VIVO、北美大客户等。

　　公司深化半导体领域布局，海外持续为SHI稳定供应碳化硅退火激光器；国内合作厂商定制晶圆缺陷检测激光器已通过验证，国内外市场协同推进。

　　公司拥有60多年的电子元器件生产和技术验证经验，承担了数百项国家级和省部级科研项目，部分产品填补了国内市场空白,具有较强的技术实力和研发创新能力。随着科技强军、航天强国等建设方向的深入推进，将带动对高可靠电子元器件的大量需求，促进公司提升自身技术水平的同时为业绩增长提供保障。