日前，英特尔公布了截至2026年6月底的第二季度财报：实现营收161亿美元，同比增长25%，较分析师普遍预期的144亿美元高出近20亿美元，同比增速创2011年第三季度以来新高。调整后净利润为22亿美元，同比扭亏为盈。

　　“我们看到了近15年来最强劲的营收增长。”英特尔首席执行官陈立武在美股盘后的财报电话会上称，这背后是产品的强劲需求继续超过公司不断增长的供应。

　　陈立武表示，英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置，拥有x86CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。

　　公司管理层还透露，18A制程良率和产能爬坡均超预期，下一代14A制程关键指标也优于内部目标。另外，由于客户需求信号极其强劲，英特尔还宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上，较年初预期有大幅提升，并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。

　　分业务来看，报告期内英特尔客户端计算与物理AI事业部业务实现收入89亿美元，同比增长13%；数据中心和人工智能事业部收入63亿美元，同比增长59%；产品总收入151亿美元，同比增长28%；代工业务收入58亿美元，同比增长31%。

　　需要强调的是，由于Altera已从2026年财务报表中解除合并，2025年合并财务报表的“所有其他部门”二季度同比数据不再具有直接可比性。

　　英特尔执行副总裁兼首席财务官David Zinsner称，报告期内英特尔AI驱动业务整体同比增长超过70%。值得注意的是，尽管该季度晶圆产出已超出预期，但持续强劲的需求仍远超供应能力。

　　业绩指引方面，英特尔预计第三季度营收将在158亿至168亿美元，高于分析师预期的151亿美元；毛利率预计在41%~42%。

　　支出方面，英特尔宣布将2026年全年的资本支出计划从180亿美元上调至200亿美元，并预测2027年的支出将进一步增加。同时还宣布斥资约57亿美元，用于扩大基于Intel 3制程的至强6及下一代至强处理器的制造产能。

　　在财报电话会上，陈立武直言，整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一，涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来，这些短缺将持续存在。

　　“英特尔凭借x86 CPU产品线、先进封装技术以及广泛的晶圆代工网络这三项具有战略意义的核心资产，处于从强劲持续需求中获益的有利位置。”陈立武称，随着AI从训练向推理扩展，并日益向自主智能体和多智能体系统演进，通用服务器CPU的密度需求持续提升，英特尔的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。“我们正在大幅增加投资，以支持这一持续向好的需求前景。”

　　代工业务方面，陈立武称自己比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。他透露，得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加，第二季度英特尔在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标，18A产能实现了可观增长，良率持续优于预期。缺陷密度和晶体管性能均优于18A的14A也在同期开发中，按计划将于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产，承诺于2028年实现高产量量产。

　　陈立武还透露了首个公开披露的外部晶圆代工客户——网络安全厂商Fortinet。他强调，在先进封装方面，客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。

　　其余业务方面，陈立武称，随着客户日益认识到CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色，超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。目前的首要任务是尽快提升产能，以满足客户需求。英特尔管理层还预测，行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长，这一势头将延续至2028年。

　　需要注意的是，David Zinsner还提到，从终端市场角度看，受内存价格上涨和供应短缺影响，预计个人计算机消费在下半年将低于季节性规律，2026年全年将同比下降低双位数百分比，与行业同行及第三方预测一致。

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