面上，近日，SK海力士宣布投资384亿美元扩产HBM及下一代DRAM产能，以满足AI算力爆发带来的高带宽存储需求。SK海力士目前是全球最大HBM供应商，2025年市场份额约60%，此次巨额资本开支将拉动上游半导体设备、材料及先进封装等环节需求，为国内半导体产业链带来增量机遇。

　　业内分析指出，HBM代际升级持续推进，市场规模持续扩大，HBM4产品单颗最大容量有望达48GB、带宽达2TB/s，三大原厂均已正式推出HBM4。在AI需求快速增长背景下，HBM市场竞争已转向先进制程、先进封装及客户认证能力竞争，行业集中度有望进一步提升。

　　半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游材料、设备及零部件等关键环节；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。