“华虹制造项目”已累计使用募集资金约124.27亿元，占拟投资额的99.4%；“8英寸工厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”也均已结项，剩余资金合计约25.25亿元。

　　公告显示，无锡三期项目实施主体为无锡华虹宏力三期半导体有限公司，建设地点位于无锡市新吴区新洲路30-2号，预计2027年12月完成产线建设并投入生产。公司表示，本次变更有利于提高募集资金使用效率，项目实施有助于“把握半导体行业发展机遇，增强市场竞争优势”。

　　此外，华虹制造项目结项后的剩余募集资金约1.51亿元，将用于永久补充公司流动资金。上述事项已经公司董事会审议通过，其中投建无锡三期项目事项尚需提交9月23日召开的股东特别大会审议。

　　公开资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频五大特色工艺平台，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、消费电子及通信等领域。公司目前在上海拥有三座8英寸晶圆厂，在无锡拥有两座12英寸晶圆厂，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业之一。

　　无锡三期项目的资本构成备受关注。根据9月1日华虹宏力公告，项目总投资69.5亿美元，其中41.7亿美元以股权出资方式解决，其余27.8亿美元通过债务融资筹集。五方出资方分别为：华虹宏力出资10.425亿美元、全资子公司上海华虹宏力出资10.842亿美元、无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元、华芯鼎新股权投资基金出资6.255亿美元、国开新型政策性金融工具有限公司出资5.838亿美元。交易完成后，华虹宏力方面合计持股51%，保持对无锡三期的控股地位。

　　根据公告，无锡三期将聚焦嵌入式/独立式非易失性存储、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台，完善并延展逻辑与射频、非易失性存储器等工艺平台。公司认为，项目获得国家及地方产业政策支持，具备较强政策、技术、资本与市场需求支撑，预计在主要设备折旧期后将显著提升公司盈利能力。