公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定性因素。

　　气派科技主营业务为半导体封装和测试业务，主要分为集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务和晶圆测试业务三部分。公司成立于2006年，经过多年积累，已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一。

　　根据气派科技8月27日发布的，2026年上半年公司实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%；实现归属于上市公司股东的净利润1192.02万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润593.10万元，实现扭亏为盈。公司表示，报告期内半导体行业周期复苏，公司订单充足，产能利用率提升，使得折旧、摊销、人力等单位成本分摊有所下降；同时产品结构优化，销售价格有所上升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。公司在2026年第二季度实现扭亏为盈。

　　分业务看，2026年上半年，受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动，集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元，同比增长44.47%；功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元，同比增长262.55%；晶圆测试业务实现销售收入917.04万元，同比增长280.03%。

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