气派科技于9月14日晚间发布，预计2026年第三季度实现营业收入3.3亿元左右，较上年同期增长61.26%左右；实现归母净利润2150万元左右，同比扭亏为盈。公司表示，业绩增长主要系半导体行业周期复苏、封测需求增加所致。

　　根据公告，气派科技预计2026年第三季度实现营业收入3.3亿元左右，较上年同期增加1.25亿元左右，同比增长61.26%左右。归母净利润预计为2150万元左右，较上年同期增加3950.02万元左右，同比扭亏为盈；扣非后归母净利润预计为1770万元左右，较上年同期增加4000.39万元左右，同样实现扭亏为盈。

　　上年同期，即2025年第三季度，气派科技实现营业收入2.05亿元，归母净利润为-1800.02万元，扣非后归母净利润为-2230.39万元。

　　其一，报告期内半导体行业受AI等新兴行业发展的带动，行业周期逐步复苏，封测需求不断增加，公司第三季度营业收入同比增长61.26%；

　　其二，公司近年来加大产品开发投入，加大新客户、新产品的推广与验证，产能快速释放，产能利用率提高，单位产品的制造成本明显降低；

　　气派科技同时提示，本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步测算，未经注册会计师审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。

　　气派科技主营业务为半导体封装和测试业务，主要分为集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务和晶圆测试业务三部分。公司成立于2006年，经过多年积累，已发展成为华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一。

　　根据气派科技8月27日发布的，上半年公司实现营业收入5.18亿元，同比增长58.91%；实现归母净利润1192.02万元，扣非后归母净利润593.10万元，实现扭亏为盈。

　　公司表示，报告期内半导体行业周期复苏，公司订单充足，产能利用率提升，使得折旧、摊销、人力等单位成本分摊有所下降；同时产品结构优化，销售价格有所上升，毛利率得到改善，共同推动业绩扭亏为盈。公司在2026年第二季度实现扭亏为盈。

　　分业务看，2026年上半年，受消费电子复苏和智能终端设备新增需求带动，集成电路封装测试业务实现销售收入4.12亿元，同比增长44.47%；功率器件封装测试业务实现销售收入7728.78万元，同比增长262.55%；晶圆测试业务实现销售收入917.04万元，同比增长280.03%。