消息称2027年1月台积电晶圆代工价格将再涨3%—6%!科创芯片设计ETF天弘标的指数盘中跌超1.5%,近30日净流入超
更新时间:2026-09-24 11:06:27 浏览次数:

  面上,据财联社,供应链消息称台积电已确定自2027年1月起,按不同制程调整晶圆代工出片价格,涨幅约3%至6%,其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。

  在全市场对标科创芯片设计指数的ETF产品中,科创芯片设计ETF天弘最新规模排名同标的第一。成分股仅为客观展示,不代表个股推荐。观点不构成任何投资建议,市场有风险,投资需谨慎,指数基金存在跟踪误差,请投资人独立判断和决策。数据

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