有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，贵公司的LDK二代布的热膨胀系数约3ppm/℃，是国内唯一达到FC-BGA封装载板要求的量产产品，直接对标日本日东纺的NE2-glass，并与长电科技eWLB、通富微电的HBM的材料需求相匹配，所以验证了其作为长电、通富FC-BGA/HBM封装材料的供应商吗？

　　国际复材7月9日在投资者互动平台表示，公司已具备5G高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力，并已形成CCL市场稳定的量产供给，CCL企业根据具体应用场景选定下游客户，公司与消费终端企业暂无直接商务往来。