在晶盛机电约14.16亿元的定增募资中，累计已投入募集资金5.38亿元，投资进度为37.98%。其中，“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线%，主要用于洁净室装修及设备投入。“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”已终止，累计投入逾2956万元。另有4.22亿元已补充流动资金。
公司股价分别跌超7%、6%。
