面上，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。

　　机构表示，AI数据中心光模块需求增长推动InP外延扩产，带动MOCVD设备需求上升，产业链景气度正向上游设备及制造环节传导，PCB设备、半导体设备及相关自动化环节将受益于这一趋势。

　　另有机构指出，AI算力与存力建设及半导体自主可控成为基金机构重点关注方向，前者推动PCB、存储等产业链业绩向好，厂商积极资本开支将提振上游设备及材料需求；后者受益于国内晶圆厂加速导入国产设备及材料，半导体厂商市场份额有望提升。