面上，台积电正在加快产能扩张，全球在建晶圆厂接近20座。台积电高管表示，自去年年底起芯片制造设备需求近乎翻倍，7月季度设备采购预估值上调至去年12月预期的约1.9 倍。AI带动产能需求快速增长，行业遭遇建筑工人短缺、设备交付紧张等供应链难题。

　　英伟达、AMD持续追加订单，台积电计划明年缩小供需缺口。公司2024年资本支出297.6亿美元，2025年达409亿美元，2026年资本支出预期上调至600亿‑640亿美元。

　　相关研究机构表示，光模块与PCB产业链呈现积极发展态势，800G及以上高速率产品需求增长推动行业量价齐升，CPO技术持续演进；PCB领域高多层板、HDI板及高频高速板供应紧张，上游材料与技术升级同步受益。