方面，6月6日，创业板芯片公司国科微披露重大资产重组交易预案，公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买中芯集成电路有限公司94.366%股权，同时拟发行股份募集配套资金。公告显示，国科微以 Fabless 模式聚焦超高清智能显示、人工智能等领域芯片设计，推出系列自主知识产权芯片；中芯宁波掌握高端 BAW 滤波器制造技术，其产品应用于国内头部移动通信终端企业旗舰机型，打破海外工艺垄断。通过本次交易，国科微将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系，依托射频前端器件领域的技术优势，公司将显著提升对产业核心客户的全链条服务能力，为推动我国半导体产业链自主可控发展提供有力支撑。

　　作为“硬科技”含量较高的行业，国科微所处的半导体行业正迎来并购重组新一轮热潮。今年5月16日，证监会正式对外公布实施修订后的，并购重组市场改革的进一步深化。此次的修订是对“并购六条”的配套落实，将在更大程度上激发并购重组市场活力，提升上市公司并购重组的积极性，充分助力上市公司高质量发展。国内半导体企业或将通过资源共享、优势互补，加速攻克关键核心技术，推动产业在全球半导体竞争中占据更有利的地位。

　　半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

　　半导体材料ETF，场外联接。