长鑫科技:基于4F²架构的第六代技术平台DRAM完成工程样片验证
更新时间:2026-10-31 21:13:49 浏览次数:

  10月31日,长鑫科技发布投资者关系活动记录表称,第五代工艺技术平台是长鑫目前量产的最先进平台,目前已经推出的主要是245Ball和496Ball封装的LPDDR5X产品。未来公司会基于该平台逐步升级现有的产品线等,持续提升产品性能,丰富产品组合。与此同时,在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上,第六代工艺技术平台已完成工程样片的验证。

  特别以上内容为自媒体平台“”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

  中信证券:银行板块有望从“高股息防御资产”向“高确定性权益资产”重估,预计全年仍将演绎估值上行方向

  60岁蒋雯丽被拍到在伦敦超市素颜买菜,和顾长卫结婚32年却异国分居,当年那句我相信他还算数吗

  荣耀Magic9 Pro Max更新MagicOS 11.0.0.115体验:不吐不快,说说真实感受!

推荐图文

鄂ICP备2024040700号-2
砺行体育文化传媒-南京晟盟文化传媒-版权所有
数据源自网络仅供参考