方面，6月全球半导体行业销售额599.1亿美元，同比增长20%；中国半导体行业销售额172.4亿美元，同比增长13.1%。全球半导体销售额自2023年启动波动向上修复，2025年6月单月销售额达到2000年以来新高。

　　上海证券研报指出，AI热潮爆发，CoWoP有望成为下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节有望受益。此外，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　资料显示，芯片ETF跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。