海外千亿美元半导体大单落地,半导体设备ETF易方达盘中获超3亿份净申购
更新时间:2026-07-27 16:02:45 浏览次数:

  面上,近日,韩国总统府政策室长宣布,三星电子与博通正式签署业务合作谅解备忘录,计划未来五年围绕2000亿美元规模的先进存储半导体供应及AI芯片制造开展晶圆代工合作。根据备忘录,双方计划从芯片设计阶段开展协同优化,打通研发、制造与封装环节,缩短新品迭代周期,进一步提升算力芯片能效表现。

  据悉,博通新一代AI芯片有望落户三星平泽核心晶圆厂区开展量产。三星相关人士表示,深度整合存储、逻辑芯片与先进封装的方案将成为AI时代的核心竞争优势。

  半导体设备ETF易方达跟踪中证半导体材料设备主题指数,聚焦半导体产业链上游设备和材料环节核心环节;科创芯片ETF易方达跟踪上证科创板芯片指数,成份股覆盖科创板芯片设计、制造、封测全产业链,助力投资者布局芯片产业链投资机遇。

  此外,据公告显示,半导体设备ETF易方达、科创芯片ETF易方达等易方达旗下部分ETF参与了长鑫科技网上/网下申购,但上市首日ETF的份额参考净值中仅包含了新股的发行价格,未包含其市场价格波动,因此IOPV可能与该日基金份额净值存在一定差异,请投资者关注投资风险。

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