2026激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行。会上，发布。北京理工大学教授李晓炜介绍了增材制造与激光制造领域“十五五”发展规划。聚焦我国“十五五”时期激光制造与增材制造领域科技创新和产业创新，大会共设置16个平行分论坛开展专题交流。大会发布的行业高质量发展倡议，将统一国内激光、增材制造行业技术标准、产业化规范、应用准入体系，有效解决行业低端内卷、技术参差不齐、落地场景分散等痛点。

　　点评：本次大会是增材制造、激光制造“十五五”顶层规划的首次官方落地吹风，打破市场此前产业政策模糊预期。推动行业淘汰低端产能，聚焦高端航空航天、高端装备、精密制造、新能源等刚需场景。作为新型工业化、新质生产力的核心载体，激光与增材制造被纳入国家级重点攻坚领域，意味着未来五年将持续获得政策扶持、专项研发补贴、产业化落地赋能，行业从技术试点正式迈入规模化产业化、高端国产化的高速增长周期，成长确定性大幅提升。概念股包括银邦股份、铂力特、锐科激光等。

　　杭华股份：公司发布公告，公司计划15个交易日后的3个月内，通过集中竞价交易方式，按照市场价格累计减持332.17万股已回购股份，占公司总股本的0.78%。

　　德邦科技：公司发布公告，部分控股股东、实际控制人及一致行动人计划15个交易日后的3个月内，以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过426.72万股。

　　比依股份：公司发布公告，公司控股股东比依集团有限公司计划15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式和集中竞价交易方式减持公司股份合计不超过643.79万股。

　　信通电子：公司发布公告，持股6.82%的大股东王丙友计划15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过430万股；持股2.41%的“信通电子员工战配资管计划”计划15个交易日后的3个月内，以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过563.34万股。