面上，SUMCO预计2026年AI对先进制程12英寸硅片的需求将达100万片/月，占全球12英寸硅片需求超10%。有机构称，AI相关逻辑芯片与存储芯片已成为12英寸硅片核心增长点，功率与模拟芯片加速转向12英寸制造平台，提升需求弹性。

　　国盛证券指出，全球半导体产业已进入“后摩尔时代”，2nm制程量产加速与GAA架构广泛应用，对硅片单晶品质、缺陷密度、几何精度等指标提出了更高的技术要求；叠加晶圆厂扩产等因素，硅片产能匹配需求迫切。国内龙头凭借深厚技术积淀与前瞻性产能布局，已突破核心技术门槛，构建起全尺寸产品矩阵与稳定客户生态，有望进一步扩大市场份额，释放业绩弹性，重点布局已实现高端硅片技术突破、具备规模化产能且深度绑定全球头部晶圆厂的国内龙头企业。

　　中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备材料，受益于AI浪潮下国产芯片需求扩张、晶圆厂扩产、先进封装推进及设备材料国产化加速，半导体设备ETF易方达紧密跟踪该指数，助力投资者把握产业链投资机遇。