韩国政府周三与三星电子、SK海力士就新一轮半导体生产设施大规模投资计划展开磋商，预计近期将公布超大型芯片产业集群相关消息。据新浪财经，韩国总统政策室长金容范指出，受人工智能推动，芯片需求呈指数级增长，可能促使两家企业将新厂建设进度提前10年至2034年～2035年。另据东方财富，投资规模或达300万亿至400万亿韩元，新集群选址或考虑咸镜地区以缓解现有产能集中压力。

　　中信建投认为，芯片设计正迎来AI驱动的定制化浪潮。随着AI算力需求爆发，云端、边缘和终端场景对芯片的能效、算力和成本提出了差异化要求，推动设计向专用化、异构集成方向演进。特别是先进封装和芯粒技术，正成为提升芯片性能的关键路径。未来，软硬件协同优化和自主软件生态的构建，将成为芯片设计公司的核心竞争壁垒。