面上，8月4日港股碳化硅芯片第一股基本半导体公告，与汉磊科技达成战略合作，合力推进8英寸碳化硅晶圆研发与量产。公司7月初上市以来三箭齐发：上调产品价格、建设碳化硅模块封装基地、布局8英寸工艺。碳化硅器件适配新能源车、AI算力中心，8英寸是降本扩产关键节点，第三代半导体国产替代进程加速。

　　相关研究机构表示，半导体设备行业呈现前道设备与后道设备协同发展态势，材料和零部件环节同样具备增长潜力，各细分领域龙头企业在技术突破与国产替代进程中持续受益，行业整体逻辑清晰，未来发展可期。