高端电路板产业链出现“爆单”现象，高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。

　　相关研究机构表示，全球科技硬件去杠杆接近尾声，科技板块估值已消化前期溢价，短期或先震荡稳定后转为温和修复行情，同时随AI产业进程分化。中期随着筹码结构健康度修复和AI基本面商业逻辑发展，或出现新一轮AI基建高潮。当前建议关注近三个月盈利预期上调较多的低配行业。

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　　山西五台一名4岁男童在家门口失踪超18小时，当地多部门正在全力寻找，男童母亲：进屋倒了杯水，不过一两分钟的时间出来孩子就不见了

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