面上,华为全联接大会于2026年9月17日~19日在上海举办,昇腾新一代超节点正式亮相。大会披露,昇腾超节点已累计部署超1000套、覆盖370余家客户,Atlas 960将引入NPO近封装光学,11颗超节点芯片全家桶同步发布,昇腾960 DT版本较原计划提前三个季度于2027年Q1就绪,PR版本提前一个季度于2027年Q3就绪,国产算力硬件增量空间进一步打开。
中信建投相关研报指出,全球半导体设备零部件定价权从芯片终端向设备零部件环节上移,阀门管路、陶瓷件等海外供应商交期延长,国产替代诉求显著提升。
没有场内账户的投资者可以通过富国中证芯片产业ETF联接关注投资机遇。
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