设备的基础元器件，主要的功能是把数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成所需要的数据。实现这个功能需要两大核心部分：射频和基带。射频负责处理信号发送接收以及信号放大，基带负责信号处理。

　　网络的环境特别复杂，需要对不同的制式，不同基站的供应商逐一适配。”

　　由于技术壁垒高且需要长期技术积累，目前基带芯片市场的参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔。其中，高通是基带芯片行业的主导者，同时高通也为苹果手机产品生产组件。

　　不过，苹果已在自研基带芯片上积极酝酿了数年。2019年，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔智能手机5G基带芯片业务。当时，苹果表示：“此次收购将有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”此前，苹果因与高通的专利纠纷转向英特尔基带芯片，但英特尔的产品在性能以及演进方面进展缓慢。2019年4月，高通与苹果签订了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，其中包括一项为期两年的延期选择，以及一项为期多年的芯片组供应协议。

　　虽然双方的协议尚未到期，但苹果已经启动自研基带芯片的商业化进程。

　　对此，安蒙曾表示，已经做好了苹果未来几年完全转向自研调制解调器的准备，公司未来的增长将更多依赖于安卓系统及其他新兴领域。

　　高通首席财务官Akash Palkhiwala则表示，公司正通过拓展非手机市场，以及深化与其他安卓手机客户的合作，以对冲苹果订单可能减少的风险。据高通介绍，公司本财季非苹果客户的芯片部门收入增长了15%以上。