面上，据上交所官网及多家媒体披露，芯片设计龙头燧原科技科创板IPO于6月15日成功过会，拟募资60亿元加码云端AI芯片研发，标志着国产GPU头部企业全线集结资本市场；同日粤芯半导体创业板过会，叠加此前长鑫科技科创板IPO获批复，行业龙头密集登陆资本市场形成显著催化。
中金公司认为，AI算力需求正推动芯片设计向“高速互联”与“定制化”双主线升级。一方面，高带宽、低延迟的光互连芯片和交换芯片成为刚需；另一方面，云厂商纷纷自研XPU/ASIC定制芯片，带动相关设计服务需求激增。头部设计公司通过深耕DSP、SerDes等核心技术，以及与超大规模云厂商深度绑定，有望在AI算力基建浪潮中持续获益。
招商证券强调，CPO技术将重塑下一代芯片互联架构。传统可插拔光模块的功耗瓶颈日益突出，未来芯片设计需将光引擎与计算芯片协同封装，大幅缩短电信号传输距离，从而省去高功耗DSP芯片，改用超短距SerDes。这一变革对激光器芯片设计和硅光集成工艺提出极高要求，但也为领先的互联芯片设计商打开了新的增长空间。
