全球晶圆代工龙头台积电传出将对所有先进制程全面调涨代工价格。这波涨价的影响范围不仅涵盖7纳米及以下的所有制程节点，涨幅预估落在5%至10%之间，且广度与深度皆远超客户先前的预期。

　　软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

　　机构指出，全球半导体封测产业正迈入千亿美金时代，先进封装已从“配套工序”跃升为“性能决胜环节”。机构分析称，2028年全球封测市场规模预计达1,010亿美元，AI算力爆发与后摩尔时代技术演进共同驱动产业价值重构。在AI

　　公开资料显示，港股通信息技术ETF紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数，聚焦港股半导体产业，指数重仓中芯国际、华虹宏力等晶圆龙头，二者合计权重超24%，覆盖设备、存储上下游，高纯芯属性适配AI硬件周期。此外，指数与芯片替代[HK]共计8只成分股重合，重合成分股覆盖联想集团、中芯国际、华虹宏力、ASMPT等权重股，合计权重近50%，是目前全市场含“芯”量最高的有ETF跟踪的港股指数，相比与A股指数，港股指数相关ETF支持T+0交易，投资者可借助港股通信息技术ETFT+0交易芯片国产替代机会。

　　科创芯片ETF为全市场综合费率最低科创芯片ETF标的，紧密跟踪上证科创板芯片指数，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测全产业链，共50只核心科创芯片标的。重仓寒武纪、澜起科技、中芯国际等国产半导体自主可控龙头，充分受益AI算力、晶圆涨价、先进封装产业红利。相关联接基金助力场内外投资者把握相关机遇。