平安证券指出，国内半导体后道测试设备市场仍有较大国产化提升空间， 2025年存储测试机国产化率预计仅8%，2027年SOC测试机国产化率约9%。AI芯片和HBM的复杂结构设计对后道测试提出更高要求：AI芯片采用先进制程且功能复杂，测试时间延长、精度挑战加大；HBM采用多层DRAM堆叠，需进行KGSD测试等新增环节，驱动测试设备迭代。受益于下游需求旺盛，国内测试设备市场规模预计2027年达267.4亿元，增量需求叠加国产替代。

　　半导体设备ETF跟踪的是半导体材料设备指数，该指数由中证指数有限公司编制，从沪深市场中选取涉及半导体材料研发、设备制造等核心环节的上市公司证券作为指数样本，聚焦半导体产业链上游关键技术领域，反映半导体材料与设备相关企业的整体市场表现，具有显著的行业专业性和技术壁垒特征。

　　没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A，国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。