相关机构表示，PCB生产工序多且复杂，不同类型的PCB生产流程有所差异，但主要工序包括曝光、钻孔、电镀、刻蚀、层压、成型、检测等环节。其中，钻孔、曝光、检测环节的相关设备价值量相对较高。根据大族数控招股说明书的披露，2024年全球钻孔/曝光/检测设备市场规模占比分别为21%/17%/15%。

　　由于AI服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB层数的需求大幅增加，且GPU板组的面积扩大，因此对PCB加工设备和耗材的需求和要求也大幅提高。在钻孔环节，由于高阶HDI孔数量大幅提升，因此价值量占比较高的钻孔设备和作为核心耗材的钻针，受益或将最为明显；在曝光环节，激光直接成像避免了传统曝光技术中的可能出现的质量问题，更符合HDI曝光需求；在电镀环节，高阶HDI每增加一阶，就要执行一次钻孔+电镀流程，电镀设备需求或大幅提升。

　　展望后续，预计PCB行业将延续高景气，头部PCB厂商扩产才刚刚开始，后续仍具备一定的持续性。因此，设备和耗材端有望实现量价齐升，一方面产能扩张直接带来量的增长，另一方面AI PCB工艺要求更高，对价值量更高的高端产品需求更多。同时，面对“井喷式”的下游需求和外资设备龙头缓慢的产能扩充之间的矛盾，国产设备有望凭借其更快的技术迭代和扩产能力抢占市场份额。

　　感兴趣的投资者可适当布局工业母机ETF，跟踪中证机床指数，兼具PCB及人形机器人生产设备相关标的，PCB设备耗材含量在30%左右。

　　没有股票账户的投资者可以通过国泰中证机床ETF发起联接A，国泰中证机床ETF发起联接C把握机器人产业的投资机会。

　　注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。