6月11日，芯联集成公告称，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造有限公司，作为12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元，持股比例由100%降至25.1%，不再纳入合并报表。项目主要生产40/28纳米MCU/DSP等芯片，旨在完善半导体产业链布局，增强核心竞争力。