6月22日，广合科技公告称，公司拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目”，项目投资总额为60亿元，其中固定资产投资50亿元。项目将分两期建设，一期投资30亿元，二期投资30亿元，主要从事高端装备印制电路板的生产、制造、研发和销售。该事项尚需提交股东会审议。本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局，有利于公司的长期和持续发展，进一步提升高端印制电路板产能。

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