面上，摩根大通预计，全球晶圆制造设备市场规模将在2026年达到1630亿美元，同比增长31%；2027年进一步增长38%，至2250亿美元；2028年达到2630亿美元，同比增长17%。

　　万联证券表示，AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，半导体设备市场规模稳步增长，国产化趋势有望持续推进。算力产业链中PCB、存储、MLCC等细分赛道需求旺盛，处于景气扩张周期，有望提振上游设备、先进封装等需求。