面上，台积电联席首席运营官近日表示，为匹配人工智能领域增长的需求，公司正持续扩产，芯片制造设备需求自去年年底以来几乎实现翻倍；其季度设备采购预估已上调至去年12月预测值的约1.9倍。业内人士指出，台积电季度设备采购规模近乎翻倍，有力印证了AI需求正在重塑半导体行业投资格局。

　　中信证券指出，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2至3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3DNAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气。

　　半导体设备ETF易方达跟踪的中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体上游设备、材料及零部件等关键环节；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数聚焦科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者把握产业链机遇。