面上，高通宣布与亚马逊云科技达成数据中心基础设施合作，双方将合作开发多代定制芯片，用于搭建AWS的AI基础设施，合作重点聚焦AI推理任务。高通在中表示，本次合作会将亚马逊完备安全、高性价比的AI基础设施，与高通在高能效处理器、芯片设计以及系统级集成方面的技术优势相结合。

　　业内分析指出，芯片半导体正迎来技术迭代与需求升级的双重驱动，制造工艺进步推动高性能与低功耗平衡，无线化潮流促使系统级芯片向更高集成度发展，而“AI+”潮流引领边缘计算场景下定制化芯片需求爆发，这是产业增长最需关注的核心动力。

　　科创芯片设计ETF易方达跟踪的上证科创板芯片设计主题指数，覆盖AI芯片、CPU、GPU等核心赛道，成份股中数字芯片设计和模拟芯片设计合计占比超九成；科创芯片ETF易方达跟踪的上证科创板芯片指数，覆盖科创板芯片设计、制造、封测等全产业链环节，助力投资者布局国产AI芯片产业链成长机遇。