面上，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。

　　相关研究机构表示，AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，半导体设备市场稳步增长，国产化趋势持续推进。算力产业链中PCB、存储、MLCC等细分赛道处于景气扩张周期，有望提振上游设备及先进封装需求，产业链投资机遇值得关注。